本报记者 高志民

中国汽车技术研究中心、日产（中国）投资有限公司、东风汽车有限公司与社会科学文献出版社日前联合发布《新能源汽车蓝皮书：中国新能源汽车产业发展报告（2021）》（以下简称“蓝皮书”），报告分析了2020年以来我国新能源汽车产业发展动态及取得的主要进展，梳理了2020年以来国家发布的新能源汽车政策，并总结地方推广新能源汽车的政策经验和效果。

跨界造车成为热点

蓝皮书指出，未来，汽车不仅是能源消耗品，也可以是存贮和消纳可再生能源的重要载体，是链接绿色能源、智能电网等的节点和纽带，新能源汽车将成为推动科技、能源、制造、交通等融合发展的最佳载体，具有广阔的发展空间、经济效益和社会价值，将成为各行关注的焦点。

蓝皮书指出，跨行业、跨领域的融合创新和开放合作成为产业发展新特征，给跨界企业进入行业带来机会。

一是新能源汽车已成为汽车产业转型升级的最佳载体，推动汽车产业价值链由以产品为核心向包含产品、数据、服务等在内的全价值链转变，汽车产业边界日益模糊。

二是新能源汽车的关键零部件，从传统汽车的发动机、变速箱等，转变为电池、电机、电控，同时随着新能源汽车整车及电子电气系统的标准化、模块化、平台化、通用化，整车结构大为简化，新进入者造车门槛显著降低。

三是随着智能网联技术的发展，加上电子电气架构的变革，汽车不仅是机械类装置，也是高科技电子产品、数据采集终端和重要的计算节点。芯片、操作系统、智能计算平台、V2X通信、智能驾驶系统等将逐渐成为主流增量零部件，互联网企业、IT企业具备一定基因优势。

四是新能源汽车正在由单纯的交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，推动新能源汽车与能源、交通、信息通信全面深度融合，新能源汽车逐渐成为支撑构建清洁能源、智能交通、智慧城市的关键要素。

由于上述因素，尽管新能源汽车行业竞争激烈，但新进入者热度不减。

汽车芯片供应问题愈发凸显

蓝皮书指出，长期以来，汽车一直是芯片的重要应用场景，大量芯片产品被广泛应用在发动机、变速器、底盘、动力电池、驱动电机，以及智能网联关键电子零部件等领域。随着汽车产业电动化、智能化发展加速，汽车芯片在汽车产品中的重要性持续提升。

据不完全统计，目前单车超过80个核心零部件需使用芯片，搭载芯片数量约600颗，价值量约4000元，L4级自动驾驶汽车单车芯片价值量更是达到11000元。从产品本身来看，汽车芯片需要满足车规级技术标准，对环境、可靠性、一致性要求更加严苛。

汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础。但从产业链环节看，我国汽车芯片发展不均衡，其中，芯片设计方面，华为海思、地平线、黑芝麻等设计企业已实现批量产品装车，中低端芯片设计已与国际基本同步，但高端芯片设计与国外先进水平差距较大，尤其是芯片设计工具（EDA）市场长期被国外垄断。芯片制造方面，封测环节处于全球先进行列，但晶圆体、芯片制造环节最为薄弱。

初步统计，2020年我国汽车芯片市场为700多亿元，其中进口率达到95%，芯片市场严重依赖进口。原材料和制造设备方面，汽车芯片主要使用的8英寸晶圆自主化率不足10%，12英寸晶圆更是低于1%，其他光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等辅助材料也面临瓶颈，光刻机市场被荷兰阿斯麦（ASML）和日本佳能、尼康垄断，我国光刻机技术水平差距巨大。

当前，车用芯片问题已经上升到国家战略之争，加快实现车用芯片自主可控已迫在眉睫。因此，需要提高车用芯片战略定位，由国家层面统筹资源，长短结合、系统布局。建议当前紧抓芯片制造这个“牛鼻子”，集中发力支持车用芯片制造环节国产化，如采取芯片联合采购、吸引外资投资建厂、支持自主化改造等措施，快速解决车用芯片供给问题；同时，强化顶层设计、加大政策支持力度，夯实汽车芯片产业长远发展基础，提升产业综合竞争力。

充换电基础设施产业受制约

蓝皮书指出，充换电基础设施产业还处于初步发展阶段，仍不能完全满足新能源汽车产业发展需求，其发展仍受多方面因素制约。

一是政策不健全、支持力度不够。充电基础设施的商业模式和充电桩技术仍在快速迭代，产业发展尚不成熟，现有政策无法有效衔接并给予精准支持；同时，国家虽出台相关支持措施，并拨付部分资金用于支持充电基础设施建设，但地方落地执行较为困难。

二是实际建设中制约因素多。充换电基础设施建设选址难、申请建设程序仍然复杂，受旧小区建设条件、新小区安全隐患等因素影响，充电桩进小区问题没有有效解决。

三是互联互通水平依然较低。充电接口新国标虽已发布，但车桩同步升级还需进一步明确，跨运营商之间的支付互联互通和信息互联互通尚处于起步状态。

四是仍无法适应未来智能有序充电体系。为支持新能源汽车发展，车网融合（V2G）是大势所趋，但相关工作尚未启动，作为车辆和电网接口的充换电基础设施大多仍不具备有序充电和V2G功能。