本报讯（记者 王硕）2020年下半年以来，全球集成电路制造产能持续紧张，汽车“缺芯”成为摆在全球汽车厂商面前的难题。在13日国新办召开的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙回应说，针对目前供需矛盾紧张的突出问题，工信部和有关部门已组建了汽车半导体推广应用工作组，以专门协调机制来解决当前的供需矛盾突出问题。目前总体来看，汽车芯片供应链紧张问题还要存在一段时间，未来将加强协调力度，加强供应链精准对接，全面提升供给能力。

田玉龙解释说，芯片供应短缺一方面是由于全球新冠肺炎疫情暴发使得制造企业普遍放缓了产能扩充计划，造成了产能供应和需求间的错配；另一方面是由于疫情不断反复，使一些国家和地区关停了一些芯片生产线，造成了减产，使得部分芯片出现了断供现象。

目前工信部和有关部门已组建了汽车半导体推广应用工作组，用于加强地方政府、汽车整车企业和芯片制造企业之间的对接。特别是针对一些特定的芯片生产供应极度短缺问题，工信部已组织行业协会和企业加强联系，推动一些国内特别是国外的企业复工复产。同时，通过简化流程、加快审批，使替代芯片尽快推广应用。

田玉龙表示，下一步，工信部将继续加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力，并加快替代方案投入运行使用，优化整个产业链布局，使芯片供给能力从长远期来看形成稳定供给，从根本上解决问题；同时加快转型升级。坚持电动化、网联化、智能化发展方向，特别是加快促进新能源汽车发展，推动汽车行业持续健康发展。

“芯片是全球化的产业链，要想维护好供应链产业链畅通，就要加大国际合作，稳定国内外供应渠道。”田玉龙指出，未来将继续深化开放合作，特别是与国外加强在技术创新、国际贸易、标准法规上的开放合作。