本报讯 （记者 司晋丽）记者从中国贸促会6月29日举行的新闻发布会上了解到，由中国贸促会、全国工商联、中国科协、北京市人民政府、联合国工业发展组织、世界知识产权组织共同主办的全球未来科技创新合作大会将于7月29日至30日在北京举行。

据贸促会新闻发言人冯耀祥介绍，本次大会以“科技赋能未来，创新引领发展”为主题，设置开幕式、全体会议、主题论坛等8场研讨交流，议题涉及科技创新推动全球可持续发展、数字贸易、智能制造、信息通信、自动驾驶、数字健康、青少年科技教育等。大会将发布《国家未来科技战略发展与布局》《中国科技创新图谱》等研究报告，分析科技创新发展状况，研判未来科技发展态势。

本次大会由中国首次举办，届时有关国际组织、外国科技机构及驻华使领馆、中方主管部委、知名科技企业的代表，以及诺贝尔奖获得者、科技领域院士专家等将应邀出席。会议将以线上线下结合的方式举行，并进行全球网络直播。