2022年8月，美国颁布《芯片与科学法案》，投资2800亿美元支持半导体芯片产业，吸引芯片制造重回美国。2023年2月28日，该法案正式实施。对此，全国政协常委，九三学社中央副主席刘忠范表示，作为全球最大的芯片进口和消费国，我国半导体芯片产业面临着严峻的“卡脖子”难题。主要体现在三个维度：一是技术水平方面，关键设备、先进制造、尖端工艺等掌握在美国、日本和欧洲大企业中，短时间内追赶和超越挑战巨大；二是产业布局方面，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是人才方面，高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。

“集成电路学院建设是国家应对芯片产业难题的重要举措之一。”刘忠范表示，2003年国家启动建设集成电路人才培养基地；2015年教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发文，公布首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院的高校名单；2019年国家发改委试点支持中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目。

“推动高校设立集成电路学院和强化相关学科建设是解决我国芯片产业问题的战略布局，值得肯定。”刘忠范强调，这需要把握好，不能一拥而上。

对此，刘忠范认为要关注两个方面。

一是集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。当前芯片领域的问题是深层次的材料、工艺和装备问题，芯片制造涉及诸多学科领域，绝非一个集成电路学院所能为，应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动，而不是简单地建设新机构。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争。

二是培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态。刘忠范提出，解决芯片产业问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。借鉴台积电、三星等发展模式，在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。