11月28日，由厦门市政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）等联合主办的第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门举行。来自海内外半导体照明、第三代半导体及相关领域的知名专家学者、企业领袖、行业组织领导、投资机构代表等嘉宾齐聚一堂，围绕第三代半导体技术、应用，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，共议产业发展新未来。

第三代半导体指的是以碳化硅、氮化镓等主要材料为代表的半导体。作为第三代半导体第一个成熟的应用窗口，半导体照明历经20多年发展取得了历史性成就。如今第三代半导体发展进入新的阶段，高性能计算、量子技术、能源转换、光电子学和生物医学等领域不断创新和技术挑战将继续推动第三代半导体技术研究和应用的进展，未来发展充满着巨大的空间和新的可能性。今年时值半导体照明工程启动20周年，以及中国国际半导体照明论坛20周年，特别的时间节点以及国际时代背景的变化，使得本届论坛具有“全球第三代半导体行业风向标”意义。

“半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统研发创新是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。”国家新材料产业发展专家咨询委员会主任、中国工程院院士干勇表示，未来应该进一步通过推动建设多样化的、动态的、矩阵式的创新联合体的生态群，实现强链、强延、强基。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业尤为重要，要坚持加强全球产业链、供应链的协作。

“以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料处于黄金赛道。”第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，在国家科技计划的连续支持下，我国第三代半导体有了长足的发展，但仍面临一定的挑战，产业健康发展还需要各方共同努力。半导体行业是全球一体化程度最高的行业之一，产业健康发展需要世界以建设性态度加强合作，共同推动全球科技领域的合作和进步。

“宽禁带半导体技术快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。”中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣作主旨报告时指出，宽禁带半导体研究已经取得了不少成就，也有单光子源与单光子探测，自旋注入与极化光，极化调控与铁电特性等基础问题需要关注。物理学、材料科学、量子科学及微纳加工技术不断发展，为半导体信息器件提供了新的发展维度，衍生出基于新原理的颠覆性器件，满足在信息科学前沿领域的创新性应用。

论坛当天，发布了由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织编写的《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》，旨在为产业创新寻求统一的技术规则或技术解决方案，提升产业链协同创新发展，建立产品应用推广的质量评价体系，打造多元化的产业创新生态。

本届论坛还设有14场主题技术分论坛，7场热点产业峰会，全面覆盖半导体照明和第三代半导体领域的前沿热点、技术应用、产业趋势。